助推智能制造发展,超全激光加工设备合集!(激光加工设备及其组成部分)
CIOE中国光博会将于9月16-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)开展光博君整理了即将在CIOE激光技术及智能制造展上集中展示的部分【激光加工设备】,其中大族激光、金威刻、联赢、韵腾、海目星、致凯捷、泰德激光、精技、空天院、欧科天远、艾贝特、新代、镭锳、青虹激光、乐速、赛凡、紫宸、银湖、公大、骐麟、宝伦、奥谱天成、赛斐尔、爱万提斯、无锡量子、谱镭、中谷联创、光威、金迪、纳糯三维、如海、中兴鼎、石桥机电、隆硕、易为芯、东谱科技、Samco Inc.、四方思锐、心宸、灵光电子、伊特克斯、科索、华创、微组、顺昱。
等企业(排名不分先后)都将带来精彩展出想了解更多相关技术及产品,欢迎扫描上方二维码登记领取观众证件,现场莅临展台面对面沟通交流部分企业展品预览(排名不分先后)大族激光科技产业集团股份有限公司展位号:2C120。
高速全自动半导体金/铜线焊线机产品型号:HANS-5228隶属:大族光电 特点:全新运动控制和毫克级力控系统,更快的响应和稳定性,UPH全面提升;更高的XYZ编码器精度,提供更***的定位和精细化控制;新一代的减振设计;轻量化的镜头和线夹,高刚性,高响应;多层式Low-Angle侧光源,大大提高识别精度和识别率;新一代EN-30打火箱,精度可达1us;支持多段式可编程烧球;支持多种NSD检测模式;针对不同产品需求,开发多种***功能,实现精准的球形控制;支持多种Multi-Kink线弧模式;更简便的操作页面
济南金威刻科技发展有限公司展位号:2C090
DC0605 PET膜切机这是一款适用于非金属薄膜材料的全自动高速、高品质、高精度膜切机,如gdf膜、偏光片、触摸屏PET、OCA、电子纸、手写板、oled柔性屏等,非接触式加工,性能可靠,安全稳定
BL6050 超快激光玻璃切割机这是金威刻一款针对玻璃、蓝宝石切割等脆性透明材料加工而研发自主研发的超快激光精密切割机,配备了电光转换率高的激光器,加工精度高、热影响区域小、加工边缘无毛刺和残渣、长期稳定性好。
也可以对多种材料进行精密钻孔、切割以及划线等微加工处理配备了全自动智能上下料装置,双机械手同步结构,自动化程度高,加倍提升产能深圳市联赢激光股份有限公司展位号:2B158
锡球喷射焊接台整台设备由大理石结合钣金方通组成,确保高速焊接机台振动小稳定性高采用双工位工作模式,***大限度利用锡球出射头提高焊接效率焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应,高标准的重复定位精度从而保证产品焊接一致性、稳 定进。
先进的锡球喷射技术可满足精密电子元器件锡焊焊接,出球速度***快可达3球/s,进而避免传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率弊端,同时设备操作简便,极大程度提高客户产品产能,达到高效益、高回报的双赢局面深圳市韵腾激光科技有限公司
展位号:2A120
锡球喷射焊接台机台特点:全自动、无损切割、无尘切割、效率高、无锥度、无崩边。
全自动双头覆盖膜激光切割设备机台特点:① 覆盖膜产品可实现卷对卷、卷对片或片对片加工; ② 相对纳秒激光加工,可降低切割边缘碳化,达到无碳化加工; ③ 双台面加工,提高加工效率; ④ 高效率的软件处理功能,人工介入少,实现全自动化生产。
深圳市海目星激光智能装备股份有限公司展位号:2B120
全自动PCB激光打标机全自动双头PCB激光打标机是用激光器在PCB表面雕刻一维码、二维码、文字、符号或图形的专业激光加工设备适用于SMT生产中的PCB,半导体LCD,半导体芯片等物体表面上标记内容, 可用于PCB打二维码标签,用于上线扫描,追溯贴片物料,ICT、FCT、智能测试系统进行联网追溯。
特点: 可配置高性能光纤、绿光、紫外激光,功率可调;真同轴上下双头打标系统,高效双面雕刻;高精度视觉定位保证打标位置精度,并在打标后确认打印内容和质量。
激光锡球焊接机1.适用于高精度焊接,精度±10um,产品***小间隙200um; 2.锡球范围可供选择范围大,直径0.2mm~1.2mm; 3.应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上4.双轴送料,双平台联动(UPH ≥ 10000点) 。
5.无飞溅、无残留; 6.锡量稳定;上海致凯捷激光科技有限公司展位号:2B132
双工位精密金属切割机产品特点:双工位精密金属切割机,切割速度快,热影响区域小,对加工的金属整体变形小,广泛的用于各种金属精密加工行业中。
绿光纳秒玻璃激光钻孔机绿光纳秒玻璃激光钻孔机可用来加工各种形状的孔(方孔、圆孔、异形孔、锥孔)以及微孔(目前***小孔径能够做到60µm),切割崩边***优到30µm搭配上智能CCD视觉系统检测,实现精密定位校准,简单易用。
适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电、太阳能、建筑、汽车等行业中各种玻璃的钻孔
双工位红外皮秒切割机双工位红外皮秒玻璃切割机拥有双Y工作平台,高效的切割速度和优越的稳定性,采用大理石平台,稳定承载,另外搭载高功率红外皮秒激光器切割玻璃的效果又快又好深圳泰德激光技术股份有限公司展位号:2A182。
激光塑料焊接系统产品特点:稳定性好、输出功率密度高、能量密度高、速度快、能耗低、无耗材、先进软件控制。
双工位飞行光路紫外切割系统稳定性:光学大理石平台和可靠的光路结构,系统稳定性高 安全性:加工区全封闭设计,保证加工过程中的安全防护便捷性:开放的接口设计,可根据需求实现任意自动化需求拥有自主知识产权的软件系统,可定制或满足自动化解决方案的个性化需求。
在解决切割断面的毛刺、崩边、色变、垂直度、热影响和加工速度等方面表现优异
精密三维五轴联动激光系统五轴联动技术较早的主要应用五轴联动精密铣床在金属曲面复杂的加工领域,例如:异形齿轮、船舶的螺旋桨等异形曲面的加工。深圳精技工业科技有限公司展位号:2D086
一体化位置传感器ISA3-Z1Z00002系列产品特点:模块化设计,省空间减少配管,节能环保检测口堵塞自动监测、自动清除异物,确保检测准确无误提高生产率应用于工件的到位状态的监视、预警异常警报
薄型气爪/单爪固定型 MHF2-□系列宽度:***大缩短25%(40mm→30mm)质量:***多减轻25%(275g→205g) 可将固定手指设定在基准位置 带固定手指位置调整功能可应用于对工件的搬运夹持
协作机器人专用 真空吸附单元 ZXP-X1 系列协作机器人专用 ,即插即用对应URCap 对应URCap 简易编程仅需连接1根压缩空气供给管,和1根带M8插头的电线,即可动作真空发生器、供气阀破坏阀、压力传感器、吸盘一体化设计
安装规格:依据ISO9409-1-50-4-M6
协作机器人专用 气爪JMHZ2-X7400B系列产品特点:协作机器人专用气爪,即插即用对应URCap 编程简易采用空气驱动,体积小重量轻,但夹持力大仅需连接1根供气管、带M8插头的电气连接线 即可工作电磁阀和调速机构一体化设计
安装规格:ISO9409-1-50-4-M6
SMC温控器HRS系列产品特点:设置方便、操作简单、在任何地点都可产生冷却水设置温度范围:5~40℃,温度稳定性:±0.1℃广泛用于激光加工机/分析装置/LCD制造装置/模具温控等定时运转、液面下降、停电复归、防冻结功能等。
有自我诊断功能CE标识、符合UL深圳市艾贝特电子科技有限公司 展位号:2B226
一体化位置传感器ISA3-Z1Z00002系列精密激光锡球喷射焊锡机激光锡球焊锡机 采用非接触式加热方式——激光作为热源,氮气作为动力将熔化的锡球喷出,整个焊锡过程为非接触式,可精准控制焊点锡量和焊锡高度;焊接时无飞溅、无残留免清洗;焊接速度快;设备通用性强,可离线,也可对接自动化生产线;1、适用于高精度焊接,精度±10um,产品***小间隙100um;2、锡球范围可供选择范围大,直径100~750um;3、镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 。
激光预成型焊锡机预成型钎料属于无铅、环保产品,使用时可直接与器件组件在一起,并可通过激光或感应焊等多种加热方式进行焊接,相比锡丝或锡膏,预成型钎料具有焊锡量***,使用保管方便,助焊剂残留可控,焊接性能稳定,焊点美观可靠。
设备特点 1、存储使用方便,大大降低电子产品焊接钎料的使用维护成本;2、***定制每个焊点的焊锡量,无飞溅,助焊剂残留少,环保无污染;3、预成型焊料规格尺寸一致,有利于机械自动化装配生产,可有效降低企业人工成本。
恒温激光锡丝焊锡机产品特点:产品以托盘方式或轨道在线式自动进入焊接工位,通过CCD识别定位,自动、精准、定量裁剪并提取锡线***焊接位置,自动激光焊接1.1非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,能在常规方式不易施焊部位进行加工; 1.2焊接效率高,尤其适合多焊点大批量生产,可以连续无间断进行加工;1.3生产节拍3s(双轨)和5s(单轨)可选,良率98%以上;1.4锡线定量,焊接效果优良,焊点饱满,一致性好,一体成型,没有锡飞溅、残留等问题; 1.5自动化程度高,盘进盘出,与上下工位无缝对接,实现高度全自动化生产。
激光锡膏焊锡机1、适用于锡膏焊接 2、采用双工位,焊接效率更高,一致性好特别适合热效应敏类感器件加工 3、激光,CCD,测温,指示光四点同轴***的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试,CCD摄像定位更精准 。
4、实时的温度PID算法反馈系统,可直接实时控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率 5、半导体激光器热源,焊接过程无接触,热效应传导小广东镭锳光电科技有限公司 展位号:2E058
脉冲激光激光器广东镭锳光电科技有限公司P系列脉冲光纤激光焊接产品,适用于高端精密点焊,现有50W,75W,100W等不同功率产品,广泛应用于手机3C,医疗器械等领域深圳市青虹激光科技有限公司展位号:2D098。
LED晶圆划片机产品特点:LED晶圆划片机主要应用于LED芯片的切割加工设备采用皮秒激光器、高精度直线电机切割平台、高精度CCD视觉定位、专用激光切割软件它是集激光技术、精密机械、CCD视觉定位、计算机控制等学科于一体的高新技术产品。
双轴精密划片机通过选择特殊的切割膜框或陶瓷工作台,对应以Fan-out WLP为首的大型化封装基板的切割设备适用于IC、LED晶圆、QFN等半导体制造行业可划切材料涉及硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等。
东莞市乐速光电科技有限公司展位号:2B188
光纤二氧化碳紫外金属非金属激光打标机光纤激光打标机采用国内顶尖的光纤激光器,高品质振镜扫描系统,输出功率稳定,光学模式好,光束质量优异,打标速度快,效果好,效率高,能充分满足客户大批量生产需求本机外观时尚,操作简单,无耗材,折旧成本低,长期运行无障碍,免维护,能充分满足工业化连续工作需求。
北京赛凡光电仪器有限公司展位号:2B232
定制五维电动调整台精密定位系统可广泛用于科研、教学、实验、工业等领域,对物体进行平移,旋转等六个空间自由度精密调整以及灵活组合的多维精密调整,可根据需要选择手动或电动驱动方式,实现***定位如有特殊需求,可申请定制产品。
主要参数:1、工作台面尺寸:600mm×600mm;2、X、Y平移调节量:±150mm,Z向平移调节量±100mm;3、旋转角度:360°;4、俯仰角度:±3°;5、角度分辨率:10角秒;6、承重:不小于80kg。
光电探测器测试系统用于测试***光谱响应度(电流和电压)、量子效率、归一化探测率、信号电压、噪声电压、响应时间等参数随波长、频率特性、外加偏压的变化曲线该测试系统应为自动测试系统,可测试光导型和光伏型两种类型的探测器。
具有测试快速准确、操作简单、可靠性高等特点主要参数:光谱波段200nm -2500nm;波长准确度±0.2nm;波长重复性±0.1nm;频率范围5Hz—200Hz,频率不稳定度<±0.1%;测试光斑水平均匀光斑,不均匀性<1%,大小可调节;偏压±100V;系统噪声<2mV;频率稳定度<±0.1%。
单色仪单色仪是光源分光器,要产生单颜色的光,还需要有光源光源的光谱能量分布、单色仪所选光栅的参数和单色仪的狭缝大小对单色光的输出都有影响特点:•非对称水平Czerny-Turner光路,消慧差设计,可改善谱线对称性和提高光学分辨率;•消二次色散设计,有效抑制杂散光;•配有冲氮气专用口,便于在紫外和近红外有大气吸收谱的波段范围内使用;•应用1200线光栅,扫描波长范围宽达0-1100nm,可以覆盖硅探测器的使用范围;•广泛应用于教学、科研、光度、色度测量、镀膜机、大气污染等不同专业和行业;。
太阳模拟器太阳模拟器是用来模拟太阳光的仪器,通常应用在光伏测试领域里,配合数据处理及采集设备实现太阳电池电参数的测量,这些参数不仅能够从一定程度上反应出电池的性能,也关系到电池出厂的等级和价格特点:•符合IEC904-9/ASTM 927-05/JIS C 8912规定的AAA级模拟器的标准;•含AM1.5G 空气质量滤波器;•铸件结构,确保整机无变形,光路稳定。
深圳市紫宸激光设备有限公司展位号:2A205
VG811R转盘式锡膏激光焊接机转盘式VG811R激光焊锡机配有半导体激光焊接系统、运动传送系统、转盘焊锡工作台、CCD视觉定位、精密点锡膏机构、抽烟尘系统和焊后检测点锡检测等功能,为产品的自动化激光焊锡加工的稳定运行提供了保障。
VS402桌面式锡丝激光焊接机该设备采用的是轻量型闭环设计,性价比高、方便移动内部配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、CC D定位系统、运动机构、双Y工位工作台等, 功能丰富, 可灵活组合搭配, 自动化程度高。
1.机架防护,安全性高 2. 功能丰富,可灵活搭配 3. 模块化结构设计,维护便捷 4.友好的人机界面,易上手 5.高精度伺服三轴平台 6. 可扩展性强,超高性价比
VG820RT转盘式锡膏激光焊接机该设备采用旋转6工位激光焊接系统,在保证原有焊接效率的基础上,提升了20%以上除此之外设备还配备转盘焊锡工作台、CC D定位、光斑整形和焊后检测等功能, 为产品的自 动化激光焊锡加工的稳定运行提供 了保障。
1. 6工位并行, 效率提升2 0 %以上, 适用于微小精密件焊锡;2.光斑整形功能,可根据焊盘的形状调整光斑形状;3.专用的焊接软件, 操作简单, 功能强大;4.视觉定位, 运动精度高;5.精准的温控功能, 杜绝烧伤;6.可扩展点锡/焊后检测, 实现点锡后及焊接后的不良检测。
杭州银湖激光科技有限公司展位号:2A146
玻璃激光钻孔设备银湖激光的玻璃激光加工设备,采用进口光纤激光器,适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电等行业中各种玻璃的钻孔和切割,可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染,与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。
可根据客户不同需求进行定制化,满足各种玻璃加工要求
玻璃激光切割设备玻璃激光切割设备应用于半导体玻璃、平面显示玻璃、家电厨具玻璃、车载玻璃、汽车视镜玻璃等各种规格和形状的玻璃的快速切割。
FPC激光切割设备FPC激光切割设备应用于软板、软硬结合板的外形切割、分板、钻孔等。
双平台激光切割机双Y切割机适用于 FPC外形,模组分板,两平台交替切割更快生产加工效率,可以根据客户需求架设不同光源激光器选型满足客户需求
FPC绿光皮秒全自动卷对片设备卷对片应用于覆盖膜(CVL)、电磁屏蔽膜等薄膜类加工专用机型,一站式生产加工搭载自动化裁切系统,高精度双驱大理石模组解决拼接精度。深圳公大激光有限公司展位号:2D115
光纤激光器清障仪电网主要由裸金属线通过杆塔架设在空中,风筝、风筝线、塑料布、广告部等漂浮性异物容易吹落到裸 金属线上,一旦此类漂浮性异物浸湿,容易造成裸金属线短路、单相接地等故障,因此需要对电网上的异物 进行清理。
激光清障是利用激光束照射在异物上使异物燃烧、气化,从而使异物脱离电网,能够进行远程清 障,简化了清障过程,提高了工作人员的安全性,主要用途如下:本公司的GD-QZ-500系列便携式激光清障机实现远距离(50~300米),高功率(700W,目前无水 冷激光器的***大功率)作业的同时,便于户外携带(无需水冷机),操作简易方便(触摸式平板控制或手机 蓝牙操控)。
该系统基于自主研发的高功率无水冷式光纤激光器,具备尺寸紧凑和性能稳定的技术特点软 硬件一体化的设计赋予该系统具备“点击-运行”的简单操作模式,使户外清障作业简单高效
无水冷中高功率光纤激光器本公司的GD-ACFL-200-600系列小型化便携式光纤激光器采用***优化散热结构设计配备独有的超小型 大功率的恒流功率板,可以实现超小型化,高功率风冷光纤激光器便于携带和户外作业,可以用于户外或者 携带式的激光清障,激光切割和焊接,可移动式手持焊接,单兵携带等应用。
300W-MOPA光纤激光器GD-YPL-300-1.5-10*500 脉宽可调光纤激光器是采用直接电调制半导体激光器作为种子源(MOPA)方 案的高功率光纤激光器,具有***的激光特性和良好的脉冲形状控制能力。
多功率可选,结构紧凑操作便 捷,整体免维护,可直接集成***用户设备脉冲频率和脉冲宽度是独立可控的,通过两项激光参数调整搭 配,可实现恒定的高峰值功率输出以及能适用于更广泛的标刻基材主要应用于极耳切割,激光清洗等。
亚纳秒光纤绿光脉冲激光器GD-GPNL532-60工业级光纤绿光亚纳秒激光器产品,具备稳定、可靠的特点,在支持高精细度加工的同时保证经济性激光器采用光、电一体化设计,支持单脉冲模式和3burst脉冲模式,脉冲能量大于 30μJ,脉宽700ps~2 ns。
该系列产品可广泛应用于材料微加工, 太阳能/光伏行业加工,玻璃基油墨去除/标记,FPC覆盖膜切割,PVD去除,塑料标记,玻璃毛化处理等领域深圳市骐麟激光应用科技有限公司展位号:2B146
双轴摆动手持焊接头-BWT16人工智能,可远程调控数据储存,可保存工艺故障监控,可快速排查智能解密,可灵活运用串口通讯可调整送丝抗干扰强大,安全稳定人体工学设计,操作便利控制盒一体设计,安装便捷腔体水冷,稳定耐用。
年轻化设计,降低用工成本北京宝伦数控技术有限公司展位号:2D040 2D041
美国Galil运动控制器/卡美国GALIL运动控制公司一直是运动控制领域的***和创新者,迄今为止,已有超过2,000,000台数字运动控制器在全世界安全、可靠的运行北京中宝伦自动化技术有限公司集20余年运动控制经验,于1999年开始与美国GALIL公司合作开发中国数字运动控制器市场,致力于GALIL公司产品在中国业界的推广、应用,为广大中国用户提供全方位技术支持与服务。
武汉赛斐尔激光技术有限公司展位号:2A170
激光划片机划片机。
激光打标机激光打标机
光器件全自动耦合激光焊接系统光器件全自动耦合激光焊接系统
电子陶瓷激光精密划片切割机电子陶瓷激光精密划片切割机北京爱万提斯科技有限公司展位号:2D016 2D017
近红外光谱仪Avantes公司有很多型号的近红外光谱仪,2.x系列扩展型InGaAs光谱仪采用256或512像元探测器,测量光谱范围可到2500nmHSC是AvaSpec-NIR2.5TEC光谱仪的改进版,具有更高的灵敏度、更轻的重量和更小的体积。
它基于100mm焦距和0.13数值孔径的光学平台,在分辨率和灵敏度之间取得了平衡
紧凑型背照式光纤光谱仪AvaSpec-HERO是Avantes推出的科研级别的光谱仪基于高灵敏度紧凑型光学平台(焦距=100mm,数值孔径=0.13)以及一块1024x58像素的背照式CCD探测器,它拥有我公司仪器的高灵敏度和分辨率。
AvaSepc-HERO配备了热电制冷装置,以适应弱光下需要较长积分时测量的应用结合拥有高位AD转换器的AS7010电路板,噪声信号可以保持在很低的水平,使得您在使用时得到更好的信噪比以及动态范围性能
高速光谱仪AvaSpec-ULS4096CL-EVO光谱仪还采用了我们新推出的AS-7010电路板,它提供USB3.0通信接口,数据传输速度比USB2.0快10倍它还有一个千兆以太网接口,客户可以把光谱仪集成到客户公司内部的网络中,还可以进行长距离数据传输。
迷你型光谱仪袖珍型(扑克牌大小)AvaSpec-Mini MK-II光纤光谱仪,配备2048 或4096像素CMOS探测器,具有很快的传输速度,而且在紫外和近红外具有很高的光谱响应,分辨率可以达到 0.1nm。
具有0.2%的低杂散光,快速响应时间使它的的数据传输速度快到4.6ms/幅,积分时间为30us-50sAvaSpec-Mini MK-II主要面向OEM领域,用于手持式光谱应用系统的开发
迷你型近红外光谱仪AvaSpec-Mini-NIR是一款紧凑型近红外光谱仪,它结合了AvaSpec-NIR256-1.7和Mini系列光谱仪的优点它可能不像标准型NIRLine系列光谱仪那样灵敏,但它的优势在于体积小和坚固耐用。
像Avantes其他CompactLine光谱仪一样,默认USB供电,并且只有纸牌大小,因此可以轻松集成到其他设备中,包括但不限于OEM手持式设备杭州谱镭光电技术有限公司展位号:2D140 2D141
DPSS泵浦增益模块激光模块按照工作模式分为CW和QCW两种,是搭建任何DPSS激光系统的理想选择适合激光打标等应用,也能为更精密的微加工和科学应用提供高稳定性能和光束质量,激光模块可达到的高功率(650W)和高能量(>10J)水平使用户灵活地选择激光模块。
模块分为振荡器和放大器两种配置提供的增益介质(Nd:YAG、Nd:YLF)可选不同的激光棒直径和长度,而NGIT的激光二极管封装技术确保长期工作稳定性对于不同的工作方式和输出功率,NGIT公司提供了不同系列的DPSS泵浦增益模块。
超紧凑的DPSS和半导体激光器超紧凑的DPSS和半导体激光器,波长范围405-1550nm,体积小巧,50 x 30 x 18 mm,适用于集成,具有相同的尺寸,相同的控制接口,便于更换5V供电,低功耗,适用于电池供电的系统。
多波长可选,空间光输出,多模光纤输出,单模光纤输出,保偏光纤输出,并有窄线宽可选节省空间的针头连接器,便于OEM集成控制自动功率控制,TEC制冷,过热保护,多种配件可选,友好的软件界面主要应用:流式细胞仪,共焦显微,DNA测序,拉曼光谱学,医学诊断,环境监测。
Montfort超紧凑纳秒激光器MONTFORT的超紧凑纳秒激光器采用半导体泵浦技术,超级小巧、紧凑,纳秒激光器200mJ输出,无需水冷,24V工作电压、整体重量小于2kg非常合适野外现场工作等便携操作的需求。
适合分析、LIBS、PIV、LIDAR、光学损伤阈值测试及非线性光学的应用
DataRay光束质量分析仪此款基于相机的光束分析系统是使用较广泛的,它无法获得很高分辨率,但是对于低重复频率脉冲激光、非高斯形状光束或者一般用途的光束分析应用,相机型光束分析仪是很好的选择此外,Dataray光束质量分析仪通用的C/F-Mount接口设计,使外加衰减片、扩束镜、紫外转换装置、红外转换装置更为方便。
配套软件(免费!!)功能完善、操作简单,光束质量的1D/2D/3D分析,可测量光束质量指向稳定性、光束发散角,可以进行二次开发
ProSp-Micro显微光谱测量系统-拉曼、荧光和反射光谱测量ProSp-Micro 系列显微光谱测量系统,巧妙的把荧光、拉曼和反射光谱测量功能集成到了一个系统上,实现显微荧光、拉曼和反射光谱的测量模块化集成设计,可以选择不同光谱仪、激光器,可以扩展。
系统可以加装二维电控扫描台,通过控制软件,实现二维MAP 光谱测量功能应用领域:农业,微流控,激光材料,光子晶体,珠宝和古籍检测,药品片、制药和纳米材料等武汉中谷联创光电科技股份有限公司展位号:2D142 2D143
激光焊接机YAG脉冲光纤传输激光器通过柔性光纤传输出激光能量,实现非接触长距离操作方式,激光器与工作台分离,场地布置灵活,可与生产线和自动线集成激光器采用了电源实时闭环控制系统,通过对激光能量的实时检测,保持激光输出能量的稳定性,激光器可实现能量分光,时间分光等多种输出方式,可实现多个工位抢答工作,提高生产效率。
激光锡焊机随着锡焊工艺超着精细微的变化,以传统电烙铁形式为主的锡焊工艺逐渐被非接触激光锡焊工艺所取代,其具有适应钎料的多样性及灵活性特点,能更广泛的满足客户工艺需求设备具有的独特优势:1、激光非接触焊接,可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大、挤压等损伤工件问题。
2、激光瞬间升温,恒定的温度控制,时间短,焊点饱满,稳定的一致性表现;精准的视觉定位系统,有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工,以应对日益增长的人工成本3、高清晰视觉系统,可***控制自动定位,也可对加工过程实时监控。
激光分板机PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件,PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产,在使用过程中在将其切割成小块成品将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割等。
激光切割设备的非接触式加工模式,加工不会产生应力、粉尘,加工缝隙特别小,这些优点使得激光加工模式被更多的应用东莞市光威激光科技有限公司展位号:2E038
激光内雕机产品特点:GW-A02C三维激光内雕机是性价比***高的一款机型,主要应用于婚纱影楼、广告礼品、旅游景点和内雕加工等方面,因此市场上也称为婚纱影楼专用激光内雕机,广告礼品雕刻机,三维人像内雕机、多功能内雕机等。
光威激光科技公司GW-A02C款,是公司第三代的设备,性能更优,质量更好,寿命更长!纳糯三维科技(上海)有限公司展位号:2D151
双光子高精度微纳加工系统Photonic Professional GT2Photonic Professional GT2(PPGT2)是世界上分辨率***高、精度***高的三维微纳加工设备基于双光子聚合技术(2PP)的PPGT2不仅具有高精度和三维设计高自由度的特点,同时也提供了人性化的快速,直观的三维打印工作流程,可制作具备光学质量表面的纳米级,微米级和介观尺度的复杂结构,打印几乎任何3D形状,例如晶格点阵、多孔支架、自然灵感激发的图案、平滑的轮廓、锐利的边缘、倒扣结构或桥梁结构等等。
***小横向特征尺寸可达160nm
双光子灰度光刻微纳打印系统Quantum XNanoscribe全新推出的Quantum X是全球首创基于双光子灰度光刻原理(2GL)的无掩模微纳3D打印设备,适用于制造微光学衍射以及折射元件该产品具有打印速度快,所见即所得的完全设计自由度的特点,可以满足复杂结构的精细度,以及光学质量表面要求。
快速、准确的增材制造过程大大缩短了设计迭代周期,实现了低成本的微纳3D 打印上海如海光电科技有限公司展位号:2E052
MR1000 显微拉曼光谱系统MR1000显微拉曼系统是一款可以对样品进行目镜观察、相机成像、拉曼光谱检测以及拉曼光谱成像等功能的集成化拉曼光谱仪仪器由拉曼光谱仪、拉曼共焦模块、金相显微镜等模块构成,其中光谱模块可以选择785nm、405nm、532nm、633nm、830nm、1064nm等不同激发波长,且可搭配不同性能,如非制冷、制冷型、深度制冷型的光谱仪,以满足客户对不同样品、检测精度的不同需求。
SEED3000 便携式拉曼光谱仪便携式拉曼光谱仪SEED3000是一款高性价比的785nm小型化拉曼光谱仪;结构简单,快速检测,可满足实验室、野外以及工业现场等多种实验场景预留USB和串口通信,方便多功能系统集成。
便携式拉曼光谱仪广泛应用于食品安全、国防安全、珠宝鉴定、医药等需对原材料快速筛选、现场快速检测及物质分析鉴定等行业
Portman532 便携式拉曼光谱仪Portman532便携式拉曼光谱仪配置了一款适用于拉曼光谱检测的面阵式光纤光谱仪,相比传统的532nm拉曼光谱仪,Portman532的灵敏度得到很大的提升,能够检测到细胞级别的微弱拉曼信号。
适用于对原材料的筛选、现场检测、石墨烯合成反应、生物医疗、体外诊断及物质分析鉴定等场景;使用方便,操作简单检测结果客观准确客户可根据应用需求选择***适合的产品苏州中兴鼎工业设备有限公司展位号:2D184
MM3D振镜激光打标套件MM3D振镜激光打标套件,2D升级3D激光打标的轻松途径支持曲面打标(标准/非标准),深雕模型,大幅面打标、高低位打标等套件组成:扫描振镜及场镜 (提供平面校正及焦距误差校正档,确保打标位置的准确性);激光打标软件(国际知名MM3D正版授权软件,包含曲面、模型深雕、大幅面等打标功能,搭配UMC4或PMC2e板卡,满足不同应用需求);振镜电源(完整的安规认证,适合严苛的工作环境)。
背负式自动对焦清洗机60W背负式自动对焦清洗机,颠覆您对激光清洗机的使用感受***技术:即时自动对焦技术,让人员操作更轻松高效;光斑可控技术,清洗效率更高;离焦控制技术,有效避免工件损伤;针对不同清除对象,可选择不同激光模式与路径模式,满足各种清洗需求;可扩展深雕功能,清洗深雕,一机完成。
使用场景:户外无电源使用、登高/狭窄空间使用、室内固定位置使用、深刻打标(可扩展)
N3D自动对焦激光打标机零延迟自动对焦激光打标机,免除激光打标时的对焦操作流程功能升级:高低位打标(静态/飞行)、自动对焦(静态/飞行)、深雕/浮雕、光斑大小控制产品优势:国内***家工业级嵌入式打标控制系统,并***使用实体DSP芯片的打标卡;72小时烧机检测,振镜速度高达7000mm/s 以上,超出同比价格振镜50%;提供平面精密校正档,可以确保打标位置的准确性和图案不变形;模块化设计扩展方便,适应各种流水线及自动化设备使用;合规原器件,精密光路设计,强化抗电干扰能力。
东莞市石桥机电设备有限公司展位号:2T004
红宝石针头针头采用红宝石制作,适用于高精密点胶 、微量点胶可根据客户的需求进行加工定做,φ0.05~φ0.5可加工此产品点胶具有高流动性,无静电产生且针头前端进行抛光处理,能够防止由于点胶针头前端和点胶材料表面张力的差而产生的点胶偏差及材料的爬胶。
激光锡球焊柜式机激光锡球焊柜式机,产品广泛用于微电子行业:如高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。
激光锡球焊桌面机激光锡球焊桌面机,产品广泛用于微电子行业:如高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。
杭州隆硕科技有限公司展位号:2D138
激光测距雷达CJ01 是一款结构紧凑,高度可靠的激光扫描测距雷达,可以实现在二维平面6 米半径的范围内进行360 度全方位激光扫描,并产生所在空间的平面点地图信息这些地图信息可用于机器人定位导航、避障等实际应用。
CJ01主要包括激光测距核心以及使激光测距核心高速旋转的供电与机械部分正常工作时,测距核心将开始顺时针旋转扫描用户可以通过CJ01的通讯接口获取CJ01 的扫描测距数据
手持激光测距仪高精度手持测距,精度可达正负2mm 适合各种场景环境使用,可测40-100m 测量反应时间0.5s,并具有多种操作模式选择 小巧轻便易握持,多种配色方案,并可客制化外观功能设计。
高尔夫望远镜测距仪GS 系列隆硕高尔夫激光测距望远镜采用高品质6倍单筒望远镜,多层镀膜,视野明亮清晰无论距离远近都能提供快速、稳定的测量测量速度快速显示,全量程约0.3秒测距完成,让您能够快速、准确的测量和观察。
操作简单便捷,所含JOLT(振动)提醒功能、坡度补偿功能及连续测量模式下的旗杆锁定功能,为高尔夫运动提供丰富帮助东谱科技(广州)有限责任公司展位号:2D032
半导体激光器产品特点:Pina、NanoQ、Mic是东谱科技面向高端光学应用推出的新一代紧凑型半导体光源,它们均包含基于半导体激光器和UVLED技术的两个系列这些产品,从频域上,覆盖了紫外–可见–近红外的宽波段;从脉冲宽度上,覆盖了皮秒、纳秒、微秒和连续的工作模式。
同时,均搭载同步触发输出和灵活的外部触发输入功能,既可以作为单独激光模组使用,灵活搭建空间光路,实现客户个性化的需求;也可以与各种光谱仪和光纤系统进行耦合莎姆克股份有限公司展位号:2D023
ICP-RIE等离子体蚀刻设备RIE-400iP产品特点:RIE-400iP是带有传片室的电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备,***大可以处理ø150毫米(ø6")的晶圆先进的ICP源HSTC™(对称龙卷风线圈)可以提供均匀的高密度等离子体,以达到出色的蚀刻均匀性。
此外,还可以根据加工材料和工艺的不同选择适合的等离子体源该设备满足各种蚀刻应用,如功率器件、Micro LEDs、VCSELs、LDs、电容器和射频滤波器,提供了强大而可靠的硬件和***的工艺控制,具有很高的生产性。
上海心宸机电有限公司展位号:2C216
先进光学制造设备产品应用:公司主营产品有系列磁流变抛光机床,小磨头抛光机床和离子束抛光机床,可定制检测抛光一体化机床,大口径磨削研磨机床,设备加工能力覆盖1mm***5000mm口径设备既有定型规格(详细见产品手册),更有强大的为客户量身定制能力。
中山市灵光电子有限公司展位号:2E072
便携式移动照明系统产品说明:便携式移动照明系统 多种规格适用于铁路、地铁、航空、公路、线路维修(电厂、核电、通信),遂道、工程施工,紧急救援,医疗求助,石油石化,工矿企业,消防,军警等。
防潮箱产品说明:采用抗冲击工程塑料一体成型,不易碎且耐用 箱子密封采用新型的橡胶密封条,弹性好,防水性能IP67。
安全箱安全箱产品具有实用造型、高强度、强密封性能等特点,并取得了多项***专利,广泛应用于军事武器装备、工业精密仪器仪表、摄影器材、医疗救护装置的安全存放,服务于军警、消防、工业、安全救援等行业伊特克斯惰性气体系统(北京)有限公司 。
展位号:2D139
Lab2000半导体平缝焊接手套箱平缝焊接系列手套箱是性价比较高的手动操作式手套箱,具有真空烘烤、互换与气体控制功能,特别适合密封封装密封应用,包括光电封装焊接、半导体封装、晶体管外壳封装焊接等全功能型空气隔离设备体积小巧,功能多样,并经过现场作业验证,堪称业内工程质量***且成本***低的机型。
烟台华创智能装备有限公司展位号:2C029 2C030
等离子清洗机MWD 12 结构紧凑的桌上型设计,适用于研发和小批量生产,具有专业的PLC 控制系统。
HC-SM200型平行封焊系统HC-SM200型平行封焊系统,是一款高性能的管壳封盖设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺,可以降低管壳内的水气及氧气含量,满足高性能高可靠性的需求。
HC-DL145型开盖机HC-DL145型开盖机适用于方形金属封盖的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的,可用于返修后重新封盖。
HC-VS200型真空回流炉HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理,为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备在该设备上,可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。
深圳市微组半导体科技有限公司展位号:2A232
AMX 系列 在线式全自动微组装系统AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统 可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
AMR系列 Mini LED/IC全自动激光返修设备Mini LED全自动激光返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。
AMH系列 全自动半导体高速贴片机AM-H平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统AM-H平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。
采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统深圳市顺昱自动化设备有限公司展位号:1D055 2D015
Getter热激活高真空封焊炉VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉,VH系列采用上下红外加热方式,配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境,实现在高真空或者气氛环境下工作可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接,设备控温精度高工艺稳定,实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性,设备外壳采用水冷方式,保证设备长期使用的可靠性。
国仪量子(合肥)技术有限公司展位号:2C027 2C028
同步控制系统 SCS1800SCS1800同步控制系统是基于高精度网络时钟与时间同步技术,实现多节点时钟信号的分发和亚纳秒级同步控制,可广泛应用于量子计算、工业自动化控制、分布式基站、电力电网同步、自适应阵列天线和多基地雷达等多种应用场景。
时间数字转换器 TDC1610TDC1610是一款结构紧凑的高精度时间测量仪器,拥有 16 个采集通道,10 ps 时间分辨率;支持时间标签模式 , 可以实时记录采集信号的时间信息产品采用易于操作的图形化界面,提供 C++、Python 和 LabVIEW 的 SDK 供用户进行二次开发,可广泛应用于统计激光器后脉冲分布、量子光学、光检测和激光雷达测距等科研领域。
锁相放大器 LIA001MLIA001M 是一款集锁相放大、虚拟示波分析、参数扫描、解调绘图和数据分析等多种功能为一体的高性能锁相放大器基于高性能数字信号处理技术和先进的硬件设计,能够***、快速的检测出淹没在强噪声中的微弱信号,是现代微弱信号检测与分析的重要工具之一,可满足多种科研及工业用途应用需求.。
数字延时脉冲发生器 ASG8000系列ASG8000 系列产品是高速、高时间分辨率、多通道的延时脉冲发生器,可广泛应用于微观磁共振(NMR、ESR、ODMR)、超声波、雷达、医学成像等诸多方面,为其提供***的时序控制功能。
其50 ps 的时间分辨精度,使得其拥有超过同行业其他产品的操控精度,大大扩展了其应用范围
任意波形发生器 AWG4100AWG4100 是一款多通道的高性能任意波形发生器该产品拥有四个相互独立的波形输出通道,每个通道可以提供高达 1.2 GSa/s 采样率、16 位垂直分辨率的单端波形输出每通道拥有***大 512 MSa 的存储深度, 配合灵活的用户自定义波形编辑以及序列播放功能,能够轻松应对各种不同场景的复杂波形需求。
这么多产品,看完心动了吗?即刻扫码可***取CIOE参观证件!9月16-18日,在展会中还将看到更多激光材料、激光组件及装置、激光设备、激光器、激光特种应用、激光显示与投影、高端智能装备、3D打印/增材制造、工业机器人
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